Ausstattung

Mikroskopie

  • Focussed Ion Beam + Rastereletronenmikroskop mit Feldemissionskathode Zeiss Auriga(R) Compact Crossbeam(R) Workstation; SE-, BSE-, Inlens- und STEM-Elektronendetektoren sowie Ionendetektor und Gaseinlaß, Probenschleuse, Plasmacleaner, Mikromanipulator und EDX-Detektor (EDAX) zur Element- und Phasenanalyse.
  • Transmissionselektronenmikroskop (TEM) Philips CM 200 mit energiedispersiver Röntgenanalytik (EDX) EDAX nanoselektiven Elementanalyse und Elektronenbeugung zur Kristallstrukturaufklärung (SAED)
  • Rasterelektronenmikroskope Zeiss DSM 962 mit EDX (Oxford Instruments) und Zeiss DSM 960A
  • Lichtmikroskope Zeiss, Leica und Olympus, bis 1000fache Vergrößerung, digitale Bildverarbeitung
  • Stereoauflichtmikroskop Olympus SZX12, bis 90fache Vergrößerung
  • Digitalmikroskopsystem VH-X 2000 (Keyence)

Elektrische Messtechnik

  • Impedanzspektroskopie Zahner IM6e modular gekoppelt mit PC-gesteuerter Vierkanal-Gasmischapparatur (MKS-Gasdurchflussmessung und -Regelung) und Horizontalofen (bis 1000 K)
  • Hall- und Leitfähigkeitsmessplatz (77 bis 800 K)
  • Sensormessplatz (amperometrische Messung)

Optische Spektroskopie

  • Spektralphotometer im Infrarotbereich (IR) (4000 bis 200 cm-1); Ultraviolett- bis sichtbaren Bereich (UV-VIS) (185 bis 900 nm)
  • Emissionsspektrometer Spectralab (Basen: Fe, Ni, Al, Cu, Ti) (Spectro-Analytical Instruments GmbH)

Dünnschichttechnologie

  • Hochvakuumbeschichtungsanlage PLS 500 (Balzers) mit
    • drei Planarmagnetron-Sputterquellen (RF und DC)
    • drei Gasflussmessgeräten
    • HF-Sputterätzer
    • Quadrupolmassenspektrometer (Leybold-Inficon)
    • OES-Plasmaanalyse im UV-VIS-NIR Bereich (Stellarnet)
    • Schwingquarz Schichtdicken- und Ratenmessgerät
  • Hochvakuumbeschichtungsanlage B 30 (Hochvakuum Dresden) mit
    • thermischem Verdampfer
    • Glimmeinrichtung
    • Schwingquarz Schichtdicken- und Ratenmessgerät
  • plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) zur Schichtabscheidung (DLC) im Niedertemperaturbereich (Roth & Rau AG)
  • PC-gesteuertes Gerät zur elektroerosiven Schichtstrukturierung
  • Geräte zum Aufschleudern und Laminieren

Thermische Beschichtungstechnik

  • Strahlanlage zur Oberflächenvorbereitung
  • atmosphärisches Plasmaspritzen R 750-C (Sulzer Metco)
  • Pulverflammspritzen UTP
  • Schweißanlage für die Verfahren:
  • Metall-Aktivgas-Schweißen (MAG);
  • Wolfram-Inertgas-Schweißen (WIG);
  • Unter-Pulver-Schweißen (UP)

Metallographie und Werkstoffprüfung

  • Geräte zum Trennen Schleifen und Polieren
  • automatische mechanische und elektrolytische Poliermaschine mit definierter Druck- und Zeitvorgabe (Struers GmbH)
  • Vakuumimprägniergerät (Struers GmbH)
  • Ultraschallgerät USD 15S
  • Schichtdickenmessgerät Fischerscope MMS
  • Ferritgehaltmessgerät an Stählen
  • Ultraschallhandschweißgerät
  • Schichtdickenmessgerät nach Wirbelstromprinzip und magnetinduktive Messungen
  • universelle Prüfmaschine (Zwick GmbH & Co KG) für Zug-, Druck- und Biegeprüfung mit 250 kN oder 5 kN Kraftmessdose mit:
  • Klimakammer (-70 bis 200 C);
  • Ofen für Zugversuch (bis 1200 C)
  • Kleinkrafthärteprüfung Vickers (0,2 bis 10 HV) (Zwick GmbH & Co KG); Mikrohärteprüfung HMV-2000 (HV 0,005 bis HV 2) (Shimadzu)
  • Universalhärteprüfung (Zwick GmbH & Co KG) ZHU2.5 nach Brinell, Vickers, Rockwell, Shore HS (kontinuierliche Kraftaufbringung und Messung von Kraft und Eindringtiefe)
  • Schlaghärteprüfgerät
  • Härteprüfmaschine für Rockwell, Brinell, Vickers

Oberflächenprüfung

  • Biegetest
  • Nanoindenter
  • Kugelfalltest
  • Kalottenschliff-Prüfgerät
  • Rauheitsmessungen
  • Bestimmung der Oberflächenspannung mittels Testtinten